2-215307-5
![](/img-new/pdf.png)
2-215307-5 datasheet
-
Маркировка2-215307-5
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-215307-5 Board Standoff: With Centerline, Matrix (mm [in]): 2.54 [.100] Closed Bottom: With Closed Entry: With Connector Height (mm [in]): 7.00 [0.276] Connector Series: HV-100 Contact Base Material: Phosphor Bronze Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (30) Government/industry Qualification: No Holddown Feature: Without Housing Color: Green Housing Entry Style: Top Housing Material: Polyester GF Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Mounting Pattern (mm [in]): 2.54 [.100] Number Of Positions: 25 Number Of Rows: Dual Pcb Mount Retention: With Pcb Mount Retention Type: Retention Solder Tails Pcb Mounting Orientation: Vertical Product Type: Connector Profile: Standard Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Sealed: No Solder Tail Contact Plating: Tin Stackable: Yes Termination Method To Pc Board: Through Hole - Solder Termination Post Length (mm [in]): 3.10 [0.122] Ul Flammability Rating: UL 94V-0
-
Количество страниц21 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024